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亚洲新材再破技术壁垒： 60ppm低氧纯铜粉，全维性能赋能高端制造
发布时间：
2025-11-21
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纯铜粉凭借优异导电导热性、良好延展性，是电子电气、航空航天等高端领域的核心材料。近期，亚洲新材料（北京）有限公司（以下简称“亚洲新材”）传来重磅技术成果——其自主研发的纯铜粉经权威检测，氧含量低至60ppm，远超行业标准，搭配均匀粒径分布、优异密度与流动性表现，以全维硬核性能领跑行业，为高端制造注入强劲动能。
氧含量是纯铜粉性能的“生命线”，过高的氧气会在铜粉中形成氧化亚铜杂质，不仅阻碍电子传输、降低导电导热效率，还会导致3D打印件出现气孔、飞渣等缺陷，严重时可能导致无法成形，从而影响产品可靠性。亚洲新材通过优化真空气雾化制粉工艺，精准调控熔炼氛围与雾化参数，将氧含量精准控制在60ppm，远远满足目前3D打印铜粉的指标（≤500ppm），同步实现99.95%以上超高纯度，从源头保障材料稳定性。
这款纯铜粉的粉体性能同样出众：本批次实测数据中，粒径分布均匀，D10=12.11μm、D50=33.5μm、D90=57.97μm，完美适配3D打印成型需求；松装密度5.00g/cm³、振实密度5.88g/cm³，密度表现优异；流动性仅20s/50g，填充性佳，能提升打印效率与成品致密度。优异的流动性让粉体在铺粉、输送过程中顺畅无阻，大幅提升打印效率，减少成型缺陷。
近期，我司对纯铜粉末开展了粉末打印数据验证工作。目前，其电导率最高可达99.54 IACS%，敬请期待！未来，亚洲新材将持续深耕材料创新，以更优质的产品解决方案，助力各行业实现高端化升级。
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