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专题预告｜从高反难熔到航天级认证！我司亮相2026第五届宁波增材制造创新大会
发布时间：
2026-07-09
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2026第五届增材制造创新大会
7.15-17｜宁波湖畔凯悦尚萃酒店
2026第五届增材制造创新大会（AMIC2026）将于7月15日-17日在浙江宁波湖畔凯悦尚萃酒店盛大启幕。本次大会汇聚院士专家、头部设备厂高、材料研发企业与航天航空整机单位，围绕材料创新、工艺突破、高端装备规模化应用展开深度研讨，是下半年长三角极具影响力的增材制造行业交流平台。
本次大会特设航空航天制造新纪元专题论坛，我司受邀发表重磅主题报告，以《铜及铜合金粉末：从高反难熔，到航空航天级可靠成形》为题，分享从材料痛点攻克到航空航天级全维度性能验证的完整技术成果。
行业痛点：从“能打印”到“可靠打印”
铜及铜合金凭借超高导热、导电性能，是火箭推力室、卫星热控冷板、航空发动机散热构件、机载电子微通道散热器的核心刚需材料。但在激光选区熔化（SLM）增材制造中，铜材料天然存在两大难题：
痛点一：红激光吸收率极低
纯铜型材对1064nm波长红光激光吸收率仅为5%，纯铜粉约为20%，大部分能量被反射，导致难以熔化和成形。
痛点二：高熔点第二相铜合金粉末难以制备
大量合金化元素在Cu中固溶度极低，以CuCrNb-42为代表的铜合金粉末难以批量稳定生产。
二、大会专题报告核心内容分享
本次专题论坛上，我司总经理秦亚洲将登台作完整技术汇报，围绕粉末粉末、成形工艺、热处理、性能测试的四维一体解决方案展开完整阐述：
01 铜及铜合金粉末体系
针对铜的红光高反特性与材料固溶度低的技术难点，亚洲新材布局多个铜及铜合金粉末产品矩阵满足不同领城的要求:
纯铜：常规铜、高导铜、红光铜、ODS铜、高纯铜、超细铜等;
高强高导铜：CuCrZr、CuCrNb-42/84、CuNi2SiCr、QCr0.8 等；
白铜：CuNi30；
青铜：Cu15Ni8Sn、CuSn12Ni2、CuAINiFe、CuSn10 等；
黄铜：CuZn40、CuZn25等；
假合金：CuCr、CuW等；
02 适配铜粉的一体化成型工艺方案
配套专属粉末储存、工艺调控、热等静压、热处理一体化工艺方案，实现纯铜、CuCrZr、CuCrNb系列航天常用铜合金稳定成形，打印件致密度稳定突破99.9%。
03 全链条航空航天级性能验证体系
报告重点展示全套权威验证数据，完整覆盖航天装备考核要求：
力学性能：纯铜延伸率突破40%、CuCrNb-42延伸率突破35%；Cu15Ni8Sn硬度突破35HRC等；
物理性能：纯铜导热系数突破400W/(m·K)；打印态导电率突破101 IACS%等。
04 落地应用案例：打开航空航天制造新纪元
结合具体材料的落地案例，拆解铜合金增材制造的核心优势：快速凝固组织、一体化成型、简化工序、减重增效、冷却效率提升、大幅缩短型号研制周期，助力国内航空航天高端制造自主化升级。
盛会启幕在即，静候宁波相聚！诚挚邀约全产业链行业伙伴莅临本次大会，共聚论坛共话增材制造前沿动向。我们将在现场分享自研技术与实测成果，期待和各位同行互通经验、共谋合作，一同助推航天级铜合金材料产业化前行，欢迎线下碰面深度交流。
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